1.涉案布图设计是否符合《集成电路布图设计保护条例》（下称条例）第二条第（一）（二）项的规定？

撤销意见提出人认为：电容属于无源器件，涉案布图设计中的“电容模块”以及“对电容的挖空处理”不是对有源元件的处理，不符合集成电路、集成电路布图设计的定义，因此不符合条例第二条第（一）（二）项的规定。

专有权人认为：条例第二条第（一）（二）项是对集成电路、集成电路布图设计整体的要求。从涉案布图设计登记申请时提交的15层图样可以看出，其包含了多个有源器件，而且多个有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上。因此，涉案布图设计属于集成电路布图设计的保护客体，符合条例第二条第（一）（二）项的规定。

2.撤销意见提出人提交的证据链是否可以证明HS8308芯片已商业利用？

撤销意见提出人认为：已提交的证据形成了完整的证据链，能够证明撤销意见提出人在2014年12月4日已经完成HS8308芯片的销售，并且以上多份证据能够充分互相印证销售事实的成立，证明HS8308芯片已投入商业利用。

专有权人认为：撤销意见提出人所提供的与销售行为密切相关的证据中，采购单未进行公证认证程序，且不能证明其中记录的芯片型号与实际产品对应，未提供购买方的签收单，不能证明实际交易发生的时间，且提供的证据仅显示一个交易相对方，因此，不能证明HS8308已经商业利用，处于为公众所获知的状态。

3.专有权人主张的涉案布图设计的独创性部分一是否具有独创性？

撤销意见提出人认为：关于独创性部分一（电容挖空处理），涉案布图设计和在先销售的芯片HS8308的布图设计的挖空部分，区别仅在于涉案布图设计的耦合电容在Y方向挖空程度的不同，而上述区别为布图设计人员在具体设计布图时可以根据耦合电容和电流的通过能力做出的细微调整。

专有权人认为：涉案布图设计的独创性部分一是在保证第三级放大区域通流能力的情况下降低耦合电容，对射频功率放大器的线性度与可靠性平衡经精密计算仿真并且多版本验证的情况下进行的最优化设计，表现为对区域内的金属层进行Y方向挖空至第三个电容下侧面水平位置。撤销意见提出人不能证明其对金属层的挖空也在Y方向上位于第三个电容下侧面水平位置,因此，HS8308芯片设计并未公开涉案设计独创性部分一。

4.专有权人主张的涉案布图设计的独创性部分二是否具有独创性？

撤销意见提出人认为：关于独创性部分二（静电保护电路带状分布版图布局），在内部放大电路和输出管脚之间设置静电保护电路属于集成电路领域的公认常规设计。将静电保护电路置于整体版图一角，还是置于不同的模块之间属于设计人员进行空间利用的设计常识。因此，静电保护电路摆放位置的区别不能给该带状静电保护电路模块设计带来独创性。

专有权人认为：独创性部分二的设计要点在于在保证射频功率放大器的静电防护性能的基础上，最大程度地节约版图面积，表现为静电保护电路采用高长宽比的带状分布且紧密贴合在第三级放大区域与输出管脚之间。商业利用的HS8308芯片的布图设计中的静电保护电路采用多次弯折的非带状分布，且并未紧密贴合在第三级放大区域与输出管脚之间，且撤销意见提出人提交的公认的常规设计证据中所记载版图中的静电保护电路并未采用高长宽比的带状分布，而是采用离断的分散式分布设计。因此，HS8308芯片设计并未公开涉案设计独创性部分二的设计要点，且独创性部分二也不是公认的常规设计。